PCBA生產制造工藝流程可分成好多個大的工藝流程，SMT貼片加工→DIP軟件生產加工→PCBA檢測→制成品拼裝。

1、SMT貼片加工的工藝流程為：錫膏拌和→錫膏包裝印刷→SPI→貼裝→流回焊接→AOI→維修

錫膏拌和：將錫膏從電冰箱拿出來解除凍結以后，應用手工制作或是設備開展拌和，以合適包裝印刷及焊接。

錫膏包裝印刷：將錫膏置放在鋼在網上，根據刮板將錫膏漏印在PCB焊層上。

SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢驗出錫膏包裝印刷的狀況，具有操縱錫膏包裝印刷實際效果的目地。

貼裝：貼片式電子器件置放于飛達上，smt貼片機頭根據鑒別將飛達上的電子器件精確的貼裝再PCB焊層上。

流回焊接：將貼裝好的PCB板過回流焊爐，通過里邊的高溫功效，使泥狀的錫膏遇熱變為液態，最終制冷凝結進行焊接。

AOI：AOI即全自動電子光學檢驗，根據掃描儀可對PCB板的焊接實際效果開展檢驗，可檢測出木板的欠佳。

維修：將AOI或是人力檢驗出的異常開展維修。

2、DIP軟件生產加工階段

DIP軟件生產加工的工藝流程為：軟件→波峰焊焊接→剪腳→后焊生產加工→洗板→品檢員

軟件：將插件原材料開展管腳的生產加工，插裝在PCB木板上

波峰焊焊接：將插裝好的木板過波峰焊焊接，此全過程會出現液態錫噴出到PCB木板上，最終制冷進行焊接。

剪腳：焊接好的木板的管腳太長必須開展剪腳。

后焊生產加工：應用電鉻鐵對電子器件開展手工制作焊接。

洗板：開展波峰焊焊接以后，木板都是會較為臟，需應用洗板水和洗板槽開展清理，或是選用設備開展清理。

品檢員：對PCB板開展查驗，不過關的商品必須開展維修，達標的設備才可以進入到下一道工藝流程。

3、PCBA檢測

PCBA檢測可分成ICT檢測、FCT測試、高低溫試驗、振動測試等

PCBA檢測是一項大的測試，依據不一樣的商品，不一樣的顧客規定，所采取的檢測方式是不一樣的。ICT檢測是對電子器件焊接狀況、路線的導通狀況開展檢驗，而FCT檢測則是對PCBA板的鍵入、輸出主要參數開展檢驗，查詢是不是符合規定。

4、制成品拼裝

將檢測OK的PCBA木板開展機殼的拼裝，隨后開展檢測，最終就可以發貨了。

PCBA生產制造是一扣環著一環，一切一個階段發生了問題都是對總體的品質導致特別大的危害，必須對每一個工藝流程開展嚴苛的操縱。